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Chip quik ni3300snl60t3 reh1 níquel solúvel em água pasta de solda sn96.5/ag3.0/cu0.5 mix de duas
€ 3.33
Pasta de solda solúvel em água para solda de níquel Atividade mais alta, melhor umedecimento. Projetado para superfícies duras de solda, incluindo níquel, cobre e cobre níquel. Especificações Alloa : SN96.5 Tipo de fluxo : Fluxo sintético Solúvel em água Classificação : Reh1 (deve ser limpo pós-uso usando água quente (60c+), removedor de fluxo ou IPA) Temperatura de ativação do fluxo : 140
C (284
F) Conteúdo de metal : 88% de metal em peso. Tamanho das partículas : T3 (25-45 mícrons) Ponto de fusão : 217-220
C (423-428f) Tamanho : 60g Duas partes Misture o prazo de validade antes do misto : refrigerado> 24 meses, não refrigerado> 24 meses após o misto : refrigerado 4 horas @ 50-70% RH 22-28
C (72-82
F) Limpeza de estêncil Sistemas de limpeza de estêncil automatizados para estêncil e placas imprimidas. Limpeza manual usando álcool isopropílico (IPA). Armazenamento e manuseio antes de misturados : armazenar refrigerado ou à temperatura ambiente 3-25
C (37-77
F). Depois de misturado : use o mesmo dia que misto. Essa pasta de solda é alta atividade, foi projetada para ser usada após a mistura. Uma vez misturado, a alta atividade não permite armazenamento de prateleira. Uma vez misturada, a pasta de solda pode ser dispensada cortando um pequeno canto da bolsa. Ele pode ser selado com um pedaço de fita, ou pode ser armazenado distribuindo a bolsa inteira na jarra vazia fornecida. Transporte Este produto não possui restrições de remessa. Envio abaixo de 0
C (32
F) ou acima de 25c (77
F) para os tempos de trânsito normais por solo ou ar não afetará a vida útil declarada deste produto.
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