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Nianxinn Pure Cobper Square Barra Placa Bust Black Sheet Matérias -primas 1pc Folha de cobre puro
€ 3.00
Bom em condutividade elétrica, condutividade térmica, resistência à corrosão e outras propriedades de processamento Comprimento : 200 mm, espessura : 10mm, largura : 20 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm, 60 mm, 80 mm, 100 mm, 120 mm, 150 mm, 200 mm. Bom em condutividade elétrica, condutividade térmica, resistência à corrosão e outras propriedades de processamento. A folha de cobre é usada principalmente para rebitar, ferramentas de corte e todos os tipos de peças de precisão. Usado para as peças carregadas feitas de uma variedade de alongamentos profundos e tensão de flexão, como pinos, rebites, arruelas, nozes, conduítes, mola de barômetro, malha de tela, peças de radiador, etc. MATERIAL : T2 REMO DE COBER : CUCO CU AG : 99.90 Condutividade ≥56ms/Mtensil Resistência MPA = 295
Engo : (%) ≥3 ROCKWELL DUÊNDA : (HRF) ≥65 Material Propriedades : a temperatura de processamento a quente é 750-830 graus; a temperatura de revestimento é 600 700 graus; a temperatura de recozimento de baixa temperatura para a eliminação do estresse interno é de 260-270 graus. Aumentos : a folha é usada principalmente para rebitar, ferramentas de corte e todos os tipos de peças de precisão. Utilizada de maneira bastante usada na fabricação de fios, cabos, pincéis etc.; Possui boa condutividade térmica e é frequentemente usada para fazer instrumentos e medidores magnéticos que devem ser protegidos contra interferências magnéticas, como bússolas e instrumentos de aviação usados para as partes carregadas feitas de uma variedade de alongamentos profundos e tensão de flexão, como alfinetes, rebites, lavadoras , nozes, conduítes, mola do barômetro, malha de tela, peças de radiador, etc. Aplicações : telefone celular, tablet, notebook CPU Chip, chip de ponte norte e sul, chip de memória, chips de memória e lascas pequenas, lascas pequenas, de todo tipo de computador Calor auxiliar de chip eletrônico. O pacote incluiu 1 x folha de cobre, soldagem e brasagem nos outros objetos, para melhorar seu desempenho.
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