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Cooler Master MasterBox TD500 Mesh V2-E--ATX Mid-Tower PC Case com malha tesellated, 3 x 120mm de ventiladores argb pré-instalados, painel superior removível, painel lateral de vidro temperado, USB tipo C 10Gbps-branco

Cooler Master MasterBox TD500 Mesh V2-E--ATX Mid-Tower PC Case com malha tesellated, 3 x 120mm

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Fãs de 3 x 120 mm Argb - A iluminação de ventilador pré -instalada pode ser atribuída através do controlador a bordo ou diretamente conectado a uma placa -mãe suportada por ARGB (ASUS, Gigabyte, MSI, o painel frontal e superior apresenta tecnologia de malha fina para fluxo de ar ideal Painel lateral de vidro temperado - a Painel superior removível e painel lateral de vidro temperado fornecem fácil acesso e compilação do sistema (design sem ferramentas); a cobertura PSU vem com uma capa removível para mostrar ou ocultar as opções de resfriamento múltipla. ; Os refrigeradores da CPU frontal de até 165 mm de altura; placas gráficas (GFX/GPU) de até 410 mm de comprimento; PSU de até 200 mm de comprimento. Painel de E/S de conectividade rica - o painel de E/S apresenta 2 x USB 3.2 Gen 1 1 Portas Tipo A, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1 x conecta de áudio e botão de redefinição/argb para transmissão de dados rápida e excelente conectividade. Cooler Masterbox TD500 Mesh V2-Design clássico refinado-TD500 MESH V2 Uma versão atualizada da malha TD500 original com estilo clássico e layout versátil, mas com um painel superior removível conveniente, design sem ferramentas, uma cobertura PSU destacável e maior conectividade. O painel frontal possui malha fina do Cooler Master para filtração de poeira e ingestão de ar ideal e é complementada pelos fãs de ingestão de ARGB. Um painel lateral de vidro temperado e uma cobertura PSU removível são ideais para a exibição do sistema de exibição. O top e o painel lateral sem ferramentas da malha TD500 V2 facilita muito o acesso ao sistema no caso. Apesar de sua forma compacta de torre intermediária, o estojo suporta até sete ventiladores de 120 mm e radiadores duplos de 360 ​​mm nos painéis da frente e superior. O chassi pode acomodar até placas-mãe do tamanho e-ATX (até 12 ”x 10,7”), placas gráficas de até 410 mm, um PSU de até 200 mm e um refrigerador de CPU de 165 mm. O painel de E/S também é atualizado com o suporte USB 3.2 Gen 2 Type-C para conectividade impondida.

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